CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
發(fā)布時間：
2024-08-03 16:26
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CadenceLIVE China 2024 中國用戶大會，作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于 8 月 27 日在上海浦東嘉里大酒店盛大啟幕，本次是在中國舉辦的第二十屆大會，眾多亮點值得關(guān)注，現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會。
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今日專題揭曉：
PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專場
無論你是公司硬件設(shè)計平臺的高級架構(gòu)師還是硬件開發(fā)人員，或者是負(fù)責(zé)高速電路設(shè)計與仿真專家，亦或是負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和熱管理、熱分析的專職工程師，您都將在本專題瀏覽到 Cadence 最新的系統(tǒng)設(shè)計與仿真技術(shù)方案。
在本專題論壇上，來自 Cadence 總部的研發(fā)專家將介紹 Allegro 硬件設(shè)計平臺最新的開發(fā)進(jìn)展、遠(yuǎn)景路標(biāo)，尤其是集成了人工智能技術(shù)的下一代 Allegro XAI 平臺，作為一款顛覆性的生產(chǎn)力工具，該平臺將改變傳統(tǒng)的、低效的基于人工的硬件布局布線流程，通過借助 AI 技術(shù)，極大地提高硬件開發(fā)的效率。
在 AI 時代，大算力、低延時成為硬件設(shè)計的主題詞。仿真技術(shù)，尤其是高速信號完整性、電-熱完整性、應(yīng)力完整性，越來越成為一款大算力、高帶寬、高功耗芯片產(chǎn)品成功與否的關(guān)鍵。同樣來自 Cadence 總部的多物理場仿真產(chǎn)品線的研發(fā)專家，將為您帶來最新的 Sigrity、Clarity、Celsius 等產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展，尤其是在 3DIC、射頻（RF）電路設(shè)計、熱和應(yīng)力、人工智能技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域的持續(xù)投入及相關(guān)產(chǎn)品，從中您將了解 Cadence 在多物理場仿真領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和遠(yuǎn)景規(guī)劃。
同時，本專題論壇同樣邀請了來自業(yè)內(nèi)的頂級專家分享他們基于 Cadence 方案的成功經(jīng)驗，包括來自 Schneider 的數(shù)字孿生架構(gòu)實施方案；來自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真專家分享了在服務(wù)器和智能自動駕駛產(chǎn)品上應(yīng)用電-熱多物理仿真分析解決高功耗產(chǎn)品電源完整性、信號完整性簽核的問題；來自中興微電子和一博科技的仿真專家分享了他們利用 Optimality 技術(shù)，自動地優(yōu)化主流高速接口比如 112G，SerDes，DDR5 等的信號完整性指標(biāo)，大大加快了設(shè)計效率。歡迎對相關(guān)技術(shù)感興趣的業(yè)內(nèi)技術(shù)人員和專家報名參加 CadenceLIVE China 2024 年度用戶分享大會，并利用互動環(huán)節(jié)與現(xiàn)場研發(fā)和同行進(jìn)行充分互動交流。
專題議程
* 日程以最終現(xiàn)場公布為準(zhǔn)
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Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)十年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。
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