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8月8日 | 3D先進封裝、SiC、AI…上百所高校和200多家封裝技術企業(yè)將齊聚天津探討封裝技術新發(fā)展！

發(fā)布時間：

2024-08-05 11:17

來源：

轉(zhuǎn)載

2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology

(ICEPT 2024)

第25屆電子封裝技術

國際會議

2024年8月7-9日,中國?天津

August 7-9,2024 Tianjin,China

與全球電子封裝領域的同仁們共同探討行業(yè)的最新動態(tài)，分享最前沿的科技成果，尋求合作機會，共同推動電子封裝技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！

8月7日至9日，第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）將在天津舉辦。此次會議將展示最新的技術成果和創(chuàng)新解決方案，涵蓋先進封裝、系統(tǒng)集成、材料創(chuàng)新等多個領域，通過高端論壇、技術成果展和專題研討會等形式，將為參會者提供一個深入交流、合作共贏的平臺。我們誠摯地邀請您參加！

大會主要信息

GENERAL INFORMATION

參會信息

日期：2024年8月7-9日

地點：天津市社會山國際會議中心酒店

地址：天津市西青區(qū)張家窩鎮(zhèn)知景道198號

日程

8月7日-專業(yè)發(fā)展課程

本次培訓特別邀請了多名有著豐富經(jīng)驗和深厚造詣的業(yè)內(nèi)知名專家，通過理論講解、案例分析、實操方案等方式，幫助工業(yè)、學術界的從業(yè)者在封裝設計、封裝技術和關鍵材料等方面掌握最新的技術動態(tài)和應用技能，習得技術領先機會，結(jié)識業(yè)內(nèi)同仁，建立廣泛的專業(yè)網(wǎng)絡，推進職業(yè)生涯發(fā)展。

更多詳細議程請查看官網(wǎng)：www.icept.org

8月8日-大會報告

在中國，看世界！ICEPT 2024預計將吸引超過上千名專業(yè)人士參與，其中76%的參會者至少擁有一個研究生學位，參會單位包括與封裝技術相關的上百所高校和200多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。大會報告力邀多位國內(nèi)外院士、IEEE Fellow、企業(yè)技術負責人親臨現(xiàn)場分享最新的研究成果和市場趨勢。主題涵蓋新興應用、先進封裝技術、先進封裝設備和材料、可靠性測試等多個方面，旨在啟發(fā)行業(yè)思維，促進深度合作。

開幕式主席：張國旗教授荷蘭工程院院士

08:30-09:10

葉甜春 教授

大會主席

08:30-09:10

姜勇教授

大會執(zhí)行主席、中國天津工業(yè)大學校長

08:30-09:10

Kitty PEARSALL 博士

IEEE EPS

大會報告 I

主席：劉建影瑞典皇家工程科學院院士

09:10-09:40

《火級和電子封裝熱管理》

過增元教授

中國科學院院士

羅小兵 教授

中國華中科技大學能源與動力工程學院院長

09:40-10:10

《超高可靠性功率電子設計》

劉勝教授

中國科學院院士、中國武漢大學動力與機械學院院長

10:30-11:00

《半導體供應鏈生態(tài)概述》

Kitty PEARSALL 博士

美國Capstan Technologies獨立顧問

11:00-11:30

《第三代半導體器件在數(shù)字能源領域的應用趨勢與挑戰(zhàn)》

侯召政 先生

中國華為數(shù)字能源技術有限公司技術與平臺規(guī)劃部部長

11:30-12:00

《用于高溫電子封裝的低溫燒結(jié)納米銀漿》

梅云輝 教授

中國天津工業(yè)大學科學技術研究院院長、電氣工程學院常務副院長

大會報告 II

主席：須賀唯知教授日本東京大學、明星大學

13:30-14:00

《光電合封-光子集成電路和電子集成電路的異質(zhì)集成》

劉漢誠 博士

中國臺灣欣興電子

14:00-14:30

《用于異質(zhì)集成應用的金屬/電介質(zhì)混合鍵合》

Viorel Dragoi 博士

奧地利EV Group首席科學家

14:30-15:00

《半導體封裝翹曲管理的最新進展》

樊學軍 博士

美國拉瑪爾大學教授

15:00-15:30

《通過高級電磁熱分析對3D異質(zhì)芯片-封裝-PCB-天線模塊進行工業(yè)測試》

Andrew TAY 博士

新加坡國立大學兼職教授

大會報告III

主席：李世瑋教授香港科技大學

15:50-16:20

《用于AI應用的3D先進封裝》

王愉博 博士

中國臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司研發(fā)中心副總裁

16:20-16:50

《用于Chiplet的晶圓/面板級封裝制造技術解決方案》

小林大士 先生

愛發(fā)科集團先進技術研究所所長

16:50-17:20

《2.5D/3D封裝PVD設備解決方案》

羅建恒 博士

中國北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司PVD事業(yè)單元封裝產(chǎn)品經(jīng)理

17:20-17:50

《TCB在小芯片技術中的應用和挑戰(zhàn)》

謝鴻 博士

中國通富微電子股份有限公司集團副總裁、工程中心總經(jīng)理

17:50-18:20

《Chiplets Turn 65!》

Charles E. Bauer 博士

美國TechLead公司高級董事總經(jīng)理

8月9日-專題報告

ICEPT將舉辦30多場專題技術報告，圍繞10大專題：先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與建模、互連技術、先進制造、新興領域封裝、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電器件與封裝、微機電封裝、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)開展研討，并特邀30位高水平行業(yè)專家作技術分享。我們堅信參與其中將極大地促進我們的專業(yè)成長，增強我們的知識，并提供寶貴的社交機會。

更多詳細議程請查看官網(wǎng)：www.icept.org

大會組委會

CONFERENCE ORGANIZERS

會議主辦單位

中國科學院微電子研究所

天津工業(yè)大學

國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會（IEEE-EPS）

中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）

會議承辦單位

天津工業(yè)大學電氣工程學院

天津工業(yè)大學電子與信息工程學院

高效能電機系統(tǒng)智能設計與制造國家地方聯(lián)合工程研究中心

大功率半導體照明應用系統(tǒng)教育部工程研究中心

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

北京恒仁致信咨詢有限公司

會議協(xié)辦單位

國際電氣和電子工程師協(xié)會電子封裝學會北京分會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

廣州漢源微電子封裝材料有限公司

天津中科晶禾電子科技有限責任公司

深南電路股份有限公司

中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所重點實驗室

大會重要嘉賓

KEY GUESTS

（排名不分先后）

畢克允 電子部第13 研究所前所長

葉甜春 歐亞科學院院士、國家科技重大專項02專項專家組組長

姜勇 天津工業(yè)大學校長

汪正平 中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、香港科學院院士、IEEE Fellow

過增元 中國科學院院院士

劉勝 中國科學院院士、IEEE Fellow

馬莒生 IEEE Fellow、清華大學教授、東京大學 Fellow

劉建影 瑞典查爾姆斯理工大學教授、瑞典皇家工程科學院院士、IEEE Fellow

張國旗 荷蘭工程院院士，IEEE Fellow、IEEE 國際寬禁帶電力電子技術路線圖委員會秘書長；荷蘭 Delft 大學微納電子系統(tǒng)集成與可靠性主任教授

John H LAU IEEE Fellow、臺灣 Unimicron 公司技術專家

Tadatomo SUGA 東京大學名譽教授、明星大學教授

Kitty PEARSALL 博士，IEEE EPS

郭一凡 易卜半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、IEEE Fellow

李世瑋 IEEE Fellow、香港科技大學

李寧成 IEEE Fellow、中國炫純材料公司創(chuàng)始人

樊學軍 IEEE Fellow、美國拉馬爾大學教授

Weikoh IEEE Fellow 美國 Pacrim 創(chuàng)始人

Andrew Tay IEEE Fellow、ASME Fellow

羅小兵 IEEE Fellow、華中科技大學能源學院院長

曹立強 中國科學院微電子研究所副所長

王啟東 中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任

梅云輝 天津工業(yè)大學科學技術研究院院長兼電氣工程學院常務副院長

張建華 上海大學副校長

孫蓉 深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院創(chuàng)院院長、中科院深圳先進院材料所所長

崔成強 廣東工業(yè)大學教授、佛智芯創(chuàng)始人

Scott CHEN 日月光工程中心資深副總

YP WANG SPIL 研發(fā)中心副總裁

侯召政 華為數(shù)字能源技術與平臺規(guī)劃部部長

Viorel Dragoi EV Goup 首席科學家

Gu-Sung Kim 韓國江南大學教授，電子封裝研究中心創(chuàng)始人

Suganuma Katsuaki 日本大阪大學 F3D 實驗室教授

Farhang Yazdani BroadPak Corporation CEO

沙超群 海光信息董事長

小林大士 愛發(fā)科集團先進技術研究所所長

王瑋 北京大學集成電路學院副院長、微米納米加工技術全國重點實驗室主任

劉志權(quán) 中國科學院深圳先進技術研究院研究員、中國科學院百人計劃海外引進學者

杭弢 上海交通大學教授，材料學院副院長，電子材料與技術研究所所長

劉豐滿 中國科學院微電子研究所教授

楊道國 桂林電子科技大學“電子信息材料與器件教育部工程研究中心”副主任、廣西電子封裝與組裝技術工程研究中心主任

蔡堅 清華大學教授、集成電路學院黨委書記

黃明亮 大連理工大學材料科學與工程學院院長、大連理工大學電子封裝材料研究所所長

陳志文 武漢大學教授、湖北省杰青、電子制造與封裝集成湖北省重點實驗室副主任

張昱 廣東工業(yè)大學教授、校“青年百人計劃”A 類引進人才

秦飛 第十三屆全國人民代表大會代表、北京工業(yè)大學電子封裝技術與可靠性研究所所長

楊曉鋒 工業(yè)和信息化部電子第五研究所可靠性實驗室技術總師

葉懷宇 南方科技大學教授、深圳第三代半導體研究院封裝項目負責人

牛萍娟 天津工業(yè)大學電子與信息工程學院常務副院長兼黨委副書記

尚金堂 東南大學教授、卓越青年科學基金獲得者

肖克 中科院上海微系統(tǒng)所教授

于大全 廈門大學特聘教授、廈門云天半導體董事長

田艷紅 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室副主任、國家優(yōu)秀青年基金獲得者

鄭雪峰 西安電子科技大學微電子學院院長兼集成電路學部副主任

郭宇錚 武漢大學動力與機械學院副院長

張童龍 海思半導體有限公司高級技術專家

張國平 中科院深圳先進技術研究院材料所副所長、集成電路材料全國重點實驗室副主任

陳傳彤 日本大阪大學 3D 電子封裝集成研究所副教授

Karsten Meier 德國德累斯頓工業(yè)大學電子封裝技術研究所助理主任

王新 杭州晶通科技有限公司首席技術官、研發(fā)副總

張源 半導體專家級講師

車法星 美光半導體新加坡高級技術工程師

徐思行 湖南大學副教授

張靖 賀利氏電子中國研發(fā)總監(jiān)

樊海波 安世半導體香港高級首席工程師

寧達 肖特玻璃中國區(qū)半導體業(yè)務負責人

楊榮貴 北京大學教授

孫鵬 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理

楊秉君 愛發(fā)科集團執(zhí)行役員、中國區(qū)總裁

韓鋼 愛發(fā)科（蘇州）技術研究開發(fā)有限公司總經(jīng)理

周雅萍 迪思科科技（中國）有限公司副總經(jīng)理

朱永兵 天津海瑞電子科技有限公司總經(jīng)理

范正強 天津海瑞電子科技有限公司副總經(jīng)理

韓佐晏 廣東天承科技股份有限公司 CTO

賀育方 廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理

黃曉嫻 夸泰克(廣州)新材料有限責任公司總經(jīng)理

陳維恕 夸泰克（廣州）新材料公司副總經(jīng)理

更多詳細信息請查看官網(wǎng)：www.icept.org

大會主要參與單位

KEY UNITS

部分高校代表（排名不分先后）:

瑞典查爾姆斯大學、荷蘭代爾夫特理工大學、美國拉馬爾大學、美國普渡大學、美國喬治亞理工大學、日本東京大學、日本明星大學、日本大阪大學、德國德累斯頓工業(yè)大學、韓國江南大學、韓國科學技術院（KAIST）、新加坡國立大學、中國香港科技大學、中國澳門大學、中國香港城市大學、清華大學、北京大學、復旦大學、武漢大學……

部分企業(yè)代表（排名不分先后）:

向上滑動閱覽（排名不分先后）

中國科學院微電子研究所

IEEE

海光信息

深圳市中興微電子技術有限公司

華為技術有限公司

字節(jié)跳動

知存科技

蔚來汽車

北京小米移動軟件有限公司

北京智芯微電子科技有限公司

中科曙光

華為終端有限公司

上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司

北京榮耀終端有限公司

聯(lián)合微電子中心有限責任公司

紹興君萬微電子科技有限公司

蘇州思萃車規(guī)研究所有限公司

華為日本

Nexperia Hong Kong Limited

安世半導體（中國）有限公司

中電13所

浙江實驗室

珠海鎵未來科技有限公司

中國電子科技集團有限公司第五十五研究所

boe

上海集成電路創(chuàng)新中心

中電科CUMEC

北方集成電路創(chuàng)新中心

臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司

北京青禾晶元半導體科技有限責任公司

華為數(shù)字能源技術有限公司

西部數(shù)據(jù)

新加坡微電子研究院

高通

博通

北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司

中電科藍天科技股份有限公司

武漢飛思靈微電子技術有限公司

上海微系統(tǒng)與信息技術研究所

深圳市大能創(chuàng)智半導體有限公司

新型顯示技術及應用集成教育部重點實驗室

中科院半導體所

湖北九峰山實驗室

中國電子科技集團公司第十三研究所

山東華宇航天空間技術有限公司

北京衛(wèi)星制造廠有限公司

湖南國芯半導體科技有限公司

Archimedes Semiconductor

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

日月光集團

長電科技

通富微電子股份有限公司

安森美公司

Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)

美光半導體新加坡

三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司

Unimicron

重慶矽磐電子

杭州晶通科技有限公司

恩智浦香港

恩智浦天津

天芯互聯(lián)

上海月芯半導體

西安微電子技術研究所

中國科學院新疆理化技術研究所

西安導航技術研究所

中國科學院金屬研究所

中國科學院化學研究所

北京微電子技術研究所

Pacrim

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司

中國科學院深圳先進技術研究院

中國工程物理研究院電子工程研究所

重慶賽寶工業(yè)技術研究院有限公司

CETC29

廣西電子封裝與組裝技術工程研究中心

上海微系統(tǒng)研究所

Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability

廈門云天半導體

中科華藝（天津）科技有限公司

中國上海易卜半導體有限公司

沛頓科技（深圳）有限公司

珠海天成半導體科技有限公司

中電科58所

航天科技771所

華天科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司

昆明物理研究所

中國科學院電工研究所

矽磐微電子（重慶）有限公司

四川航天電子設備研究所

工業(yè)和信息化部電子第五研究所

中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究所

南京電子器件研究所

Wintech-Nano

華測蔚思博檢測有限公司

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

中國賽寶實驗室

湖北江城芯片中試服務有限公司

香港應用科技研究院有限公司

愛發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

KLA

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

EVG Group Europe& Asia/Pacific GmbH

ADVANTEST CORPORATION

樂普科（上海）光電有限公司

天津中科晶禾電子科技有限責任公司

深圳市立可自動化設備有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

深圳市山木電子設備有限公司

酷捷干冰設備（上海）有限公司

迪卡爾科技（天津）有限公司

Stella International Corporation Limited

廣東天承科技股份有限公司

夸泰克（廣州）新材料有限公司

賀利氏電子

肖特玻璃

深南電路

麥克奧迪實業(yè)集團有限公司

北京為華新業(yè)電子技術有限公司

上海微凌信息科技有限公司

深圳立特為智能有限公司

蘇州梵探精密電子科技有限公司

化合積電（廈門）半導體科技有限公司

廣東伊帕思新材料科技有限公司

衛(wèi)利國際科貿(mào)（上海）有限公司

寧波舜宇儀器有限公司

芬泰電子（上海）有限公司

天津海瑞電子科技有限公司

英國工業(yè)顯微鏡有限公司

福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司

康模數(shù)爾軟件技術（上海）有限公司

江蘇元夫半導體科技有限公司

中國電子科技集團公司第四十五研究所

55所

北京七星華創(chuàng)微電子

上海道宜半導體

Indium corporation

Corning Incorporated

Excillum AB

銦泰公司

廈門派佐思特科技有限公司

浙江偉思試驗設備有限公司

首鐳激光半導體科技（蘇州）有限公司

炫純材料公司

上海微電子裝備（集團）股份有限公司

捷時雅電子材料（上海）有限公司

石家莊明遠科技有限公司

蕪湖立德智興半導體有限公司

更多詳細信息請查看官網(wǎng)：www.icept.org

8月8-9日，大會期間還特別設立了專業(yè)技術成果展，為企業(yè)、科研院所、設備材料商提供平臺，展示區(qū)將呈現(xiàn)最新的技術突破和創(chuàng)新產(chǎn)品，鼓勵和支持行業(yè)新銳力量的發(fā)展。ICEPT不僅吸引了中國本土的頂尖公司和科研機構(gòu)參與，還吸引了來自全球的電子封裝技術領域的領先企業(yè)和知名高校積極參與，為參展企業(yè)提供了開拓國際市場和交流合作的絕佳機會，積極推動全球電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。